1.  レーザ加工プロセスの研究
レーザによる微細加工と新しい加工法の提案をしています.下図は,ガラスにあけた直径8μm,深さ2mmの極細深穴です.このような高アスペクト比の穴あけを可能とするメカニズムの解明と,半導体の貫通配線をはじめとする各方面への応用を研究しています.

2. ガラス内部でのレーザマニピュレーションの研究
ガラス内部の所望の位置に金属微粒子を配置する手法を発見し,メカニズムの解明と応用を研究しています.ガラス内部の金属微粒子をレーザにより加熱し,周囲のガラスを軟化させることで移動できます.レーザの照射方向を変えることで,ガラス内部で所望の位置に配置できます.