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1. ミニチュア化工作機械の研究
 
 金属,半導体,ガラス,ポリマーなど固体物質全般を,数10nm~数10μmの加工範囲において,数10nm~数100nmの加工寸法を1nmの加工精度にて3次元切削加工が可能なシステムの開発を行っています.右図は,ナノフライス工具,ナノシェーパ工具と加工と測定が可能なAFM機構を具備した計ナノ加工・計測システムで,加工後の形状を同一機上で測定することが可能です.
 

2. 超精密加工技術の研究
 

硬脆材料は延性モードで切削することにより割れやクラックを抑えることができます.そこで延性モードの条件を満たす超精密旋盤を用いて,ガラス切削に関する研究を行っています.

表面に微細なテクスチャを設けることにより,摩擦係数を変化させ,切削抵抗の低減を図る切削工具の研究を行っています.下図はマイクロ・ナノテクスチャを有する工具で,テクスチャ導入後は切削抵抗が低減していることがわかります.